由于疫情反复及各个地区的防疫政策,绝大多数专家学者都不方便出行,为配合做好疫情防控工作,以及让大家更好地参加会议,组委会商量决定,2022年半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2022)将调整为线上(视频)会议。(注:论文出版检索不受影响)
2022年半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2022)
2022 International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology(ISSET 2022)
*JPCS独立出版,EI, Scopus稳定检索*
收录检索: JPCS独立出版,EI, Scopus稳定检索
2022年半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2022))将于2022年8月12-14日在中国福州举行。ISSET 2022将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将发表在Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596)出版,并提交EI Compendex和Scopus检索。目前EI检索非常稳定!
期刊1:Wireless Communications and Mobile Computing (ISSN:2213-1388,IF:2.336,4区)
期刊2:Electronics (ISSN:2079-9292,IF:2.397,4区)
期刊3:Scientific Programming (ISSN:1058-9244,IF:1.025,4区)
*更多期刊信息可联系:陈编辑:18926175164(手机/微信)
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臧志刚,LD体育下载(中国)有限公司教授/博士生导师,2020、2021年科睿唯安高被引科学家。先后获批教育部“长江学者奖励计划”青年学者、重庆市杰出青年基金、重庆首批英才创新创业领军人才、巴渝学者特聘教授以及重庆市青年拔尖人才等荣誉。主要从事II-VI和钙钛矿半导体材料的生长和器件制备,以第一或通讯作者在高水平期刊上发表SCI论文130篇,(第一/通讯作者90篇,其中IF大于10的有30篇);SCI他引总次数10900次,单篇他引超100次的有25篇(第一/通讯), 单篇最高他引510次(唯一通讯),25篇1%ESI论文(第一/通讯),中国百篇最具影响国际学术论文2篇(唯一通讯),在国内外知名会议作特邀报告25次,第一发明人授权发明专利10项;获省部级二等奖及其他奖励荣誉15项 (第一/唯一完成人)。先后主持和完成了国家国防科工局“十三五”计划、国家863军口课题、国家面上(2项)、国家青年基金、重庆市杰出青年基金及重庆市重点等项目12项目。
齐俊杰,教授,博士生导师,北京科技大学材料物理与化学系副主任。2002年毕业于北京科技大学获博士学位,2003年1月-2004年12月清华大学博士后,2013年12月-2014年12月美国加州大学洛杉矶分校访问学者。从2005年1月始在北京科技大学材料物理与化学系工作,
近年来在Nature Communicatios, Advanced Materials, Small等国内外学术刊物上发表论文100余篇,发明专利10余项,主编和参编专著3部,获教育部自然科学一等奖1项和二等奖2项,北京市科学技术奖一等奖1项。先后主持和参与国家科技部重大基础研究“973”项目、自然科学基金、国际科技合作计划项目及军品配套研制等项目10余项。
周文利,华中科技大学光学与电子信息学院、武汉光电国家研究中心双聘教授,博士生导师。2004年毕业于香港中文大学自动化与计算机辅助工程系微纳系统实验室,获工学博士学位,2004-2005年继续从事博士后研究工作。2014-2015在加州大学洛杉矶分校微系统实验室访问交流。长期从事微纳电子器件与集成电路系统方面的科研工作,在Applied Physics Letters, Scientific Report, IEEE J MEMS,ACS Applied Nanomaterials,IEEE ACCESS, Computer Commnications等发表和与人合作发表论文逾80篇,已授权国家发明专利和集成电路布图设计专有权30余项,申请国际专利(PCT)2项(授权1项)。近年来的主要研究兴趣是碳基新器件、集成电路芯片和AI系统。担任中国仪器仪表协会器件与系统分会理事、IEEE 电路与系统/电子器件/固态电路学会武汉联合会理事。担任国家、省市级各种科技创新计划如国基金、科技部重点研发计划/重大研究计划、教育部人才计划、政府间合作计划等项目的专家评委。
王金忠教授于2002年在吉林大学获博士学位。毕业后先后在法国国家科研中心、葡萄牙阿威罗大学和里斯本新大学从事宽带隙半导体的研究工作。2009年作为海外引进人才,到哈尔滨工业大学材料学院工作,2010年获教育部新世纪优秀人才。目前主要从事光电材料与器件方面的研究工作,先后主持承担包括国家重点研发计划、国家863、国家科技支撑在内的国家重点及省部级项目多项。发表SCI学术论文100余篇,被引用1600余次。
(1)论文必须是英文稿件,且未在国内外学术期刊或会议发表过。
(3)作者需通过查询系统自费查重,涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
(4)论文需按照模板排版,不得少于4页,不能超过12页。
(1)投稿作者参会:文章被录用后,可在线提交参会报名。
(2)报告者(无投稿):参会并在会议上进行口头报告或海报展示,请报名参会时提交报告的题目和摘要进行审核。(注:口头报告的摘要不提交出版)
(3)听众身份参会:出席并参加这次会议, 并可全程旁听会议所有展示报告。
会议邮箱: contact_isset@163.com
会议时间
| 2022-08-12至2022-08-14
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会议地点
| 福建福州
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